芯片bga是什么意思（bga是什么意思）

　　导读 大家好，小皮来为大家解答以上问题。芯片bga是什么意思，bga是什么意思这个很多人还不清楚，现在一起跟着小编来瞧瞧吧！ 1、bga的全称是焊...

　　大家好，小皮来为大家解答以上问题。芯片bga是什么意思，bga是什么意思这个很多人还不清楚，现在一起跟着小编来瞧瞧吧！

　　1、

　　bga的全称是焊球阵列封装，是一种应用于集成电路的表面键合封装技术。与其他封装技术相比，bga可以容纳更多的引脚。bga具有高密度、低热阻抗和低电感引脚。

　　2、

　　缺点包括不可扩展性，检查困难，电路开发困难，成本高。

　　3、

　　在BGA封装中，封装底部的引脚被焊球代替，每个焊球最初用一个小焊球固定。

　　4、

　　这些焊球可以手动配置或由自动化机器配置，并通过助焊剂定位。

　　5、

　　当通过表面焊接技术将器件固定在PCB上时，底部焊球的排列与电路板上铜箔的位置相对应。

　　6、

　　然后，将在回流炉或红外线炉中加热该线，以溶解焊球。

　　7、

　　表面张力使熔化的焊球支撑封装点并与电路板对齐。

　　8、

　　在正确的分离距离下，当焊球冷却并固定时，形成的焊点可以连接到器件和PCB。

　　关于芯片bga是什么意思，bga是什么意思的介绍到此结束，希望对大家有所帮助。

免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！